人才招聘

  • 模拟IC设计工程师

    岗位职责:

    1、参与IC产品的架构设计,理解模块电路设计指标;

    2、负责完成项目模拟电路的设计,验证,等具体工作;

    3、参与芯片测试,完成设计模块的测试工作;

    4、指导后端工程师完成版图设计;

     

    任职要求:

    1、硕士及以上学历,电子,通信,计算机,半导体物理或微电子专业;

    2、三年以上模拟IC设计经验;

    3、精通OPA,BGR,Comp等基础模块设计,熟悉芯片工艺和IC开发流程;

    4、有电源管理或ADC/DAC或PLL,MIPI设计经验者优先;

    5、良好的沟通能力和团队合作意识;

  • 模拟版图设计工程师

    岗位职责:

    1、完成 ADC、DAC,PLL、PMU,IO 等模拟 IP 的版图设计;

    2、完成模拟或数模混合信号全芯片整体版图设计;

    3、根据电路设计对版图进行合理摆放和隔离;

    4、配合电路设计工程师完成后仿真优化;

    5、评估芯片后端设计需要的工作量,为项目进度规划提供合理的依据;

     

    任职要求: 

    1、微电子、半导体物理、电子相关专业本科及以上学历;

    2、三年以上模拟版图设计经验;

    3、对 ESD、Latch-up 设计规则有深刻理解;

    4、熟悉 LVS/DRC Command File,有一定修改能力;

    5、有图像传感器芯片版图设计经验优先;

    6、会使用脚本优化设计流程者优先;

  • ISP算法工程师

    岗位职责:

    1、负责ISP模块算法(Demosaic,Denoise,坏点补偿,LSC,Gamma校准,色域空间、3A等)的开发;

    2、负责ISP Pipeline架构及流程的开发;

    3、负责ISP算法CModel的开发和设计;

    4、根据算法需求收集数据,建立图像质量评价指标,测试算法性能,撰写与维护算法文档;

     

    任职要求:

    1、计算机/电子/自动化/通信/光学专业优先,研究生及以上学历;

    2、扎实的数字图像理论基础,熟练掌握各种图像处理算法,例如各种滤波器、降噪、锐化、特征提取等;

    3、具备ISP Pipeline相关算法设计经验者优先,如颜色校准、Demosaic、边缘增强、降噪等;

    4、具备良好的编程能力,具有C/C++/Matlab/Python编程经验优先;

  • 数字IC设计工程师

    岗位职责:

    1、根据芯片系统设计规格,完成数字详细设计;

    2、负责数字电路RTL设计、仿真;

    3、参与FPGA的验证工作;

    4、配合验证部门完成验证工作;

     

    任职要求:

    1、微电子/EE/等相关专业硕士以上学历,2年以上设计经验;

    2、熟练掌握verilog/system verilog,能独立完成数字电路设计;

    3、熟悉数字前端设计流程,包括:综合、形式验证、时序分析、DFT 等;

    4、熟悉图像处理算法及实现;

  • 数字IC验证工程师

    职责描述:

    1、与IC设计工程师密切合作,负责IC设计项目相关验证计划的制定,验证结果的评审,制定合适的验证策略、方案;

    2、开发验证平台,使用Verilog, System Verilog, UVM/OVM等语言/工具,实现高效率的芯片功能,性能验证,完成验证执行和Debug,满足Tape Out需求;

    3、对IC设计项目的验证进度和质量负责,并能承担具体的技术任务;

    4、协同设计和软件工程师进行FPGA平台验证调试;

     

    任职要求:

    1、本科以及以上学历,电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业;

    2、具有5年以上数字IP或 SOC验证经验;

    3、具有扎实的IC验证基础,熟悉IC设计验证的环境,流程,掌握NC-Sim/VCS等相关验证工具,掌握一种或多种验证语言;

    4、具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识;

    5、具有图像传感器芯片,ISP芯片验证经验者优先;

  • 产品工程师

    岗位职责:

    1、负责汽车用户需求及产品分析,通过用户研究、产品反馈等手段识别要解决的产品问题;

    2、输出 Charter明确商务目标,目标市场;

    3、输出MRD/PRD,明确产品定义和技术指标;

    4、参与产品整个定义、设计、验证、封装、生产制造全流程;

    5、结合市场战略,确保产品客户导入;

    6、与sales一起,维护客户关系,对客户采购需求,做出准确的判断、保证客户的需求量的及时交付;

    7、负责产品运营数据分析和推动产品持续迭代;

     

    任职资格:

    1、计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或以上学历; 

    2、3年对HDR,LFM等有深入的理解;

    3、有一定的成本分析能力(cost, profit rate,ROI等);

    4、对芯片的生产、制造有一定的理解;

    5、熟悉车规(AEC-Q100, ISO26262)的标准;

  • 软件开发工程师

    岗位职责:

    1、负责公司产品的功能评估软件开发;

    2、负责公司产品的应用方案软件开发;

    3、负责公司产品的功能演示DEMO开发;

    4、负责维护现有的软件功能模块并进行优化;

    5、编写开发文档与其他相关文档;

     

    任职资格:

    1、电子、计算机、通信等相关专业,本科及以上学历;

    2、熟练掌握C/C++编程语言,熟悉数据结构与算法;

    3、熟悉Windows或嵌入式软件开发环境;

    4、熟悉Microsoft Visual Studio 或 QT等集成开发环境;

    5、有OpenCV或相关的图像处理开发经验的优先;

    6、有图像传感器产品应用开发经验的优先;

    7、良好的团队协作与沟通能力,良好的英文阅读能力;

  • 图像评测工程师

    岗位职责:

    1、参与图像主客观测试,分析图像缺陷及优化方向;

    2、参与图像测试流程、测试方法、测试方案的制定;

    3、参与图像评测标准推广,推动相关优化;

     

    任职资格:

    1、图像处理、多媒体或光学相关专业,本科及以上学历;

    2、熟悉imatest、IE、DXO等影像评估软件;

    3、熟悉视频编码算法、视频质量评测算法;

    4、熟练掌握至少一种编程语言;

  • 芯片ATE工程师

    岗位职责:

    1、使用专用测试设备ATE进行芯片测试程序的开发;

    2、与研发部门合作,进行量产测试可行性分析,制定芯片的ATE测试方案,评估测试覆盖率;

    3、ATE测试硬件的设计,指导LB、socket供应商设计符合量产要求的硬件;

    4、ATE测试程序编写、调试,及针对量产优化;

    5、处理量产中遇到的技术问题,改善良率;

     

    任职资格:

    1、通信、计算机、电子、自动化等相关专业,本科及以上学历,3年以上工作经验;

    2、扎实的半导体芯片的数字和混合信号测试理论,有CIS经验者优先;

    3、良好的团队协作与沟通能力,良好的英文阅读能力

  • AE

    职位描述:

    1、负责公司芯片应用方案的制定,为客户提供及时有效的技术支持,帮助客户和代理商解决产品测试,应用过程中发生的技术问题;

    2、开发芯片应用电路及外围扩展电路系统;

    3、参与芯片测试方案的制定,芯片测试电路开发、系统评估板的设计;

    4、对客户进行必要的技术支持,完成新品对客户的推广和演示;

    5、参与产品手册和应用参考技术指导等相关文档的编写和整理;

     

    任职资格:

    1、微电子或电子专业本科以上, 3年以上CIS产品应用经验;

    2、熟练使用各种电源测试仪器,有良好的动手调试、失效分析、解决故障问题的能力;

    3、熟悉半导体芯片行业和电子产品市场、熟悉电子产品设计流程;

    4、积极主动,有团队合作精神,良好的沟通和表达能力。

  • FAE工程师

    职位描述:

    1、为客户提供芯片及解决方案的现场技术支持;

    2、协调和启动新产品的发布和设计开发,了解客户需求和应用;

    3、解决客户遇到的技术问题,提供新的解决方案和技术建议;

    4、积极了解公司芯片的技术发展趋势并反馈给研发、销售团队;

     

    任职资格:

    1、电子类本科或以上学历;

    2、3年以上CIS芯片现场技术支持及相关工作经验,可独立开展相关工作;

    3、良好的英语听说读写能力,能适应短期出差;

    4、积极主动,有团队合作精神,良好的沟通和表达能力;

  • 销售工程师

    岗位职责:

    1、负责所属行业或产品线的产品推广、销售以及回款,完成销售的任务指标;

    2、制定个人销售计划,并按计划拜访客户、开发新客户以及既有客户的维护;

    积极拓展所负责区域的客户群,维护客户关系;

    3、配合公司做好市场和政策调研工作,协助上级指定销售计划、以及量化销售目标;

    4、搜集整理行业用户和友商信息;

     

    任职资格:

    1、本科及以上学历,电子类或市场营销等专业;

    2、3年以上CIS芯片销售及相关工作经验,可独立开展相关工作;

    3、性格外向、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力和交际技巧;

    4、有团队精神,善于维护客户关系,有责任心、韧性、积极的工作态度;

  • 工艺工程师

    岗位职责:

    1、负责像素工艺的开发和像素性能的提升;

    2、新工艺的预研,对新产品的研发给出建议;

    3、像素失效分析,给出失效模型并提出解决办法;

    4、新产品的tape out,并促成产品的快速稳定量产;

    5、与Foundry保持沟通,监控并维持产品工艺的稳定,提升产品良率;

     

    任职资格:

    1、具有微电子、材料学、化学、物理等相关专业本科及以上学历;

    2、具备扎实的半导体知识,三年以上PIE工作经验;

    3、有CIS行业相关经验是加分项;

    4、良好的沟通交流能力和跨部门合作能力;

  • 系统工程师

    岗位职责:

    1、参与芯片原始需求分析和设计规格的定义,并进行芯片系统设计;

    2、在软件团队和算法团队协助下,完成芯片整体设计及系统级仿真搭建,包括芯片主要结构,工艺、IP选型、功耗、面积的评估,时钟、IO的定义;

    3、支持芯片研发团队完成系统级验证和优化及问题解决;

    4、跟踪并配合芯片迭代、推入商用。

     

    任职资格:

    1、具有微电子、半导体、物理等相关专业硕士及以上学历;

    2、5年以上的模拟电路设计或数字电路设计经验,从事过商用级芯片Tape Out的经验,有CIS行业相关经验优先;

    3、熟悉芯片开发的全流程和相应工具(nLint/Spyglass/VCS等),具备芯片设计能力,系统级仿真搭建能力;

    4、良好的团队合作精神和沟通能力和跨部门合作能力。

  • HR

    岗位职责:

    1、参与和完善公司人事等规章制度,负责妥善解答员工疑问,维护员工关系;

    2、依据公司人员规划,开展简历搜索、面试安排等招聘工作;

    3、办理员工录用、迁调、奖惩、离职等劳动相关手续;

    4、配合协助公司国内外研发中心的建立;

     

    职位要求:

    1、人力资源相关专业,本科及以上学历,三年以上工作经验;

    2、英语熟练,表达流利,会日语、韩语、法语中第二外语的优先;

    3、熟悉劳动法,有招聘录用、薪酬等经验者优先;

    4、具备较强的沟通能力和团队合作意识,责任心强,工作积极主动、细致认真,抗压性好;

  • 返回顶部